当前，嵌入式开发已经逐步规范化，在遵循一般工程开发流程的基础上，嵌入式开发有其自身的一些特点。当需要开发一个产品是我们都需要经过哪些阶段呢?主要包括产品需求(要求有严格规范的技术要求)、产品规格说明、产品整体设计方案、产品概要设计、产品详细设计、产品调试与验证，然后测试之后，最终得到产品。接下来咱们姐每一个阶段做一个详细的介绍。

阶段1：产品需求

在产品需求这个阶段，我们首先要做的就是与负责人沟通项目，最好是当面沟通，避免误差，要了解清楚的是：做的这些产品都有什么功能,需求是什么。只有需求明确了，我们的产品目标才能更加清晰。在产品需求分析阶段，我们可以通过以下这些途径获取产品需求：

1)市场分析与调研，主要是看市场有什么需求,还有就是前沿的技术是什么(站在做一款产品的角度);

2)客户调研和用户定位，从市场广大客户那获取最准确的产品需求(要注意分析市场，产品生命周期，升级是否方便);

3)利润导向(成本预算);

4)如果是外包项目，则需要我们的客户提供产品的需求(直接从客户那获取，让客户签协议);

在这里给做嵌入式开发的同学做一个提醒：当一个项目做完的时候，如果客户突然又增加需求，增加功能，将导致你的项目周期严重拖延，成本剧烈上升，并且测试好的产品可能要全部重新测试，原本的设计可能将不会满足当前的要求，所以做项目之前，最好要跟客户把需求确定下来，并且签定一份协议，否则，你辛苦多少个日日夜夜，得到的将是一个无法收拾的烂摊子!

阶段2：产品规格说明

在前一个阶段，我们知道了甲方的需求之后呢。接下来在产品规格说明阶段，我们的任务是将所有的需求，细化成产品的具体的规格，就比如一个简单的USB转串口线，我们需要确定产品的规格，包括：产品的外观；产品支持的操作系统；产品的接口形式和支持的规范，等等诸如此类，切记，在形成了产品的规格说明后，在后续的开发过程中，我们必须严格的遵守，没有200%的理由，不能随意更改产品的需求。否则，产品的开发过程必将是一个反复无期的过程。

《产品规格说明》主要从以下方面进行考虑：

1)考虑该产品需要哪些硬件接口;

2)产品用在哪些环境下，要做多大，耗电量如何。如果是消费类产品，还跟设计美观，产品是否便于携带，以确定板子大小的需求，是否防水;

3)产品成本要求;

4)产品性能参数的说明(例如交换机，如果是百兆的速率，用于家庭和一般公司;如果是用于整个省的交换，那设计的速率肯定数十万兆以上了)所以说，产品性能参数的不同，就会影响到我们设计考虑的不同，那么产品的规格自然就不同了;

5)需要适应和符合的国家标准，国际标准，或行业标准;

阶段3：产品整体设计方案

在完成了产品规格说明以后，我们需要针对这一产品，了解当前有哪些可行的方案，通过几个方案进行对比，包括从成本、性能、开发周期、开发难度等多方面进行考虑，最终选择一个最适合自己的产品总体设计方案。在这一阶段，我们除了确定具体实现的方案外，我们还需要综合考虑，产品开发周期，多少人月的工作量，需要哪些资源或者外部协助，以及开发过程中可能遇到的风险及应对措施，形成整个项目的项目计划，指导我们的整个开发过程。

阶段4：产品概要设计

产品概要设计主要是在总体设计方案的基础上进一步的细化，具体从硬件和软件两方面入手：

硬件模块概要设计：

硬件模块概要设计，主要从硬件的角度出发，确认整个系统的架构，并按功能来划分各个模块，确定各个模块的的大概实现。首先要依据我们到底要哪些外围功能以及产品要完成的工作，来进行CPU选型(注意：CPU一旦确定，那么你的周围硬件电路，就要参考该CPU厂家提供的方案电路来设计)。然后再根据产品的功能需求选芯片，比如是外接AD还是用片内AD，采用什么样的通讯方式，有什么外部接口，还有最重要的是要考虑电磁兼容。

特别提示：一般一款CPU 的生存周期是5-8年，你考虑选型的时候要注意，不要选用快停产的CPU，以免出现这样的结局：产品辛辛苦苦开发了1到2 年，刚开发出来，还没赚钱，CPU又停产了，又得要重新开发。很多公司就死在这个上面。

软件模块概要设计：软件模块概要设计阶段，主要是依据系统的要求，将整个系统按功能进行模块划分，定义好各个功能模块之间的接口，以及模块内主要的数据结构等。

阶段5：产品详细设计

硬件模块详细设计：主要是具体的电路图和一些具体要求，包括 PCB和外壳相互设计，尺寸这些参数。接下来，我们就需要依据硬件模块详细设计文档的指导，完成整个硬件的设计。包括原理图、PCB的绘制。

软件模块详细设计：功能函数接口定义，该函数功能接口完成功能，数据结构，全局变量，完成任务时各个功能函数接口调用流程。在完成了软件模块详细设计以后，就进入具体的编码阶段，在软件模块详细设计的指导下 ，完成整个系统的软件编码。

友情提示：一定要注意需要先完成模块详细设计文档以后，软件才进入实际的编码阶段，硬件进入具体的原理图、PCB实现阶段，这样才能尽量在设计之初就考虑周全，避免在设计过程中反复修改。提高开发效率，不要为了图一时之快，没有完成详细设计，就开始实际的设计步骤。

阶段6：产品调试与验证

该阶段主要是调整硬件或代码，修正其中存在的问题和BUG，使之能正常运行，并尽量使产品的功能达到产品需求规格说明要求。

硬件部分：

1)目测加工得PCB板是否存在短路，器件是否焊错，或漏焊接;

2)测试各电源对地电阻是否正常;

3)上电，测试电源是否正常;

4)分模块调试硬件模块，可借助示波器、逻辑分析仪等根据。

软件部分：

验证软件单个功能是否实现，验证软件整个产品功能是否实现。

阶段7：测试

功能测试——压力测试——性能测试——其他专业测试：包括工业级的测试，例如含抗干扰测试，产品寿命测试，防潮湿测试，高温和低温测试

特别提示：有的设备电子元器件在特殊温度下，参数就会异常，导致整个产品出现故障或失灵现象的出现;有的设备，零下几十度的情况下，根本就启动不了，开不了机;有的设备在高温下，电容或电阻值就会产生物理的变化，这些都会影响到产品的质量。

阶段8：产品

通过上一阶段完整测试验证，在此阶段，即得到我们开发成功的产品。在此阶段，可以比较实际的产品和最初的形成的产品规格说明，看经过一个完整的开发过程，是否产品完全符合最初的产品规格说明，又或者，中途发现产品规格说明存在问题，对它进行了完整化处理。