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嵌入式开发中PCB设计问题你懂多少?
零基础的学员在学习嵌入式开发的时候，都会遇到很多的问题，很多的人都会不知道PCB设计的原理是什么?在做PCB设计的时候会遇到什么样的问题?遇到问题的时候应该要怎么解决?下面咱们带着这几个问题去了解一下。
PCB的输电系统(PDS)设计可以忽略吗?
这一任务常被忽视，但对于系统级模拟和数字设计人员却至关重要。
PDS的设计目标是将响应电源电流需求而产生的电压纹波降至最低。所有电路都需要电流，有些电路需求量较大，有些电路则需要以较快的速率提供电流。采用充分去耦的低阻抗电源层或接地层以及良好的PCB层叠，可以将因电路的电流需求而产生的电压纹波降至最低。
对于理想的PCB层叠，电源层起始入口点和DUT周围均应使用去耦电容，这将确保PDS阻抗在整个频率范围内均较低。使用若干0.001μF至100μF的电容有助于覆盖该范围。没有必要各处都配置电容;电容正对着DUT对接会破坏所有的制造规则。如果需要这种严厉的措施，则说明电路存在其它问题。
如何实现裸露焊盘的最佳电气和散热连接?
这是一个容易忽视的方面，但它对于实现PCB设计的最佳性能和散热至关重要。
裸露焊盘(引脚0)指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘，它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘的存在使许多转换器和放大器可以省去接地引脚。关键是将该焊盘焊接到PCB时，要形成稳定可靠的电气连接和散热连接，否则系统可能会遭到严重破坏。
通过以下三个步骤，可以实现裸露焊盘的最佳电气和散热连
1.在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘，这将为所有接地提供较厚的散热连接，从而快速散热，对于高功耗器件尤其重要。在电气方面，这将为所有接地层提供良好的等电位连接。在底层上复制裸露焊盘时，它可以用作去耦接地点和安装散热器的地方。
2.将裸露焊盘分割成多个相同的部分。以棋盘状最佳，可以通过丝网交叉格栅或焊罩来实现。在回流焊组装过程中，无法决定焊膏如何流动以建立器件与PCB的连接，因此连接可能存在，但分布不均，更糟糕的情况是连接很小并且位于拐角处。将裸露焊盘分割为若干较小的部分可以使各个区域都有一个连接点，从而确保器件与PCB之间形成可靠、均匀的连接。
3.应当确保各部分都有过孔连接到地。各区域通常都很大，足以放置多个过孔。组装之前，务必用焊膏或环氧树脂填充每个过孔，这一步非常重要，这样才能确保裸露焊盘焊膏不会回流到过孔空洞中，否则会降低正确连接的机率。
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