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移动处理器当红 ARM看好嵌入式后续发展

发布：达内
来源：网络
时间：2015-07-04 10:49
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ARM处理器部门负责人Noel Hurley表示，近年来行动产品持续推陈出新，从产品设计概念到实际成型的过程不断演进，也让市场上有了多样区块。有鉴于此，ARM在过去20年间成功推出各系列的处理器，以因应各类新产品与应用。

未来处理器的种类将更为细分，如绘图处理器、微型处理器、嵌入式处理器等，可满足不同使用者介面，亦能搭上IoT(物联网)的热潮，并与半导体业的伙伴合作，最终希望能瞄准不同区隔市场，推出真正符合市场需求的产品。

随着科技产品市场区隔日益明显，物联网发展态势强劲，未来产品功能将日趋多元，处理器将往低功耗迈进，产品设计亦需要不同种类的伺服器与企业基础建设作为支撑，以符合不同区隔市场需求。

换言之，多样化(diversity)将成为符合多样市场需求的关键，这背后就需要强大的技术架构。未来整个产业需要更强健的产业生态系(ecosystem)，从感测器、资料中心至云端运算，整体作业流程将更为协调一致。

今年行动市场持续看俏，ARM预估今年智慧型手机的出货量将高达13亿台，如此强劲的成长力道为未来的科技研发打下扎实的经济基础，在经济环境稳健之下，快速发展的科技也能转为运用至其他领域，如低功耗蓝芽产品过去用于行动产品，现已开始转供智慧型电视使用。

新兴产品市场如：可穿戴装置，第一代商品往往采用现有行动产品的技术。行动产品由于商机庞大，是创新的温床，能带动整体产业生态系发展。使用ARM处理器的产品与日俱增，未来可望吸引更多开发商加入，满足新的市场区块的需求。

IoT与穿戴式装置虽然是相对年轻的市场，但目前市场已出现不同区块，从测量日常生活的一般产品，到具有全球定位系统(GPS)的高阶产品应有尽有，因此处理器的规格必须符合市场需求，效能与能源效率需能满足新式的产品，如Cortex-A系列处理器核心仍是重点，但未来处理器发展将走向低功耗、高效能，如ARM推出新一代Cortex-M0+ 48 MHz微处理器，大小仅2mm x 1.6mm，未来可使用在生活各个角落，因其耗能低，前景相当看好。

未来半导体与软体开发产业也将持续茁壮，如目前ARM出货至嵌入式市场的Cortex处理器已达160亿个，市场与经济规模持续扩大。

未来新型应用将持续问市，完整的技术架构将有助于整合不同应用，ARM希望能持续邀请数百万的开发商加入，ARM目前提供多样开发资源，如ARM mbed平台可提供开源码的作业系统、软体、工具，降低开发成本，而软体堆迭(software stack)亦让开发流程中的网路连线更为顺畅。