业界声音

展望2018年，嵌入式和物联网安全无疑是最热门的技术之一，未来的物联网设备都将是功能安全(Safety)和信息安全(Security)的融合体，智能系统的安全也要依赖于信息安全与功能安全的反复迭代集成而成。此外，今天IT 行业的宠儿——人工智能，也正在对嵌入式和物联网产业产生深远的影响。无论是“边缘计算”还是“嵌入式人工智能” 都将把人工智能思想转移到嵌入式系统之中，或者将以前完全依靠云端的智能计算转移一部分到嵌入式计算节点，以满足应用系统对强实时性的需求，比如智能汽车和智能工业。

展望2018年中国嵌入式和物联网市场，物联网的应用将进入深入发展的新阶段。2018年窄带物联网技术逐渐成熟，一些典型应用将陆续展开，比如智能停车和水电气的抄表系统。伴随物联网产业的发展，国产MCU 和针对行业应用的SoC也将驶入发展的快车道，在市场上影响力也会逐步提升。拥抱开源，中国的嵌入式软件发展领先芯片和工具技术，中国企业在物联网操作系统风起云涌的大潮中，一直处在领跑位置，2017年底阿里推出面向物联网的AliOS，并与国际著名的嵌入式芯片公司NXP 和ST 合作，比其国外竞争对手亚马逊2017 年12 月推出Amazon FreeRTOS IoT OS还要早。

2018年嵌入式产业在度过了芯片企业兼并整合的调整期后，在Big data、AI 和AR等新技术的刺激下，将迎来快速发展的一年，并将带动产业链上企业蓬勃发展。处于产业链上游的互联网企业，看中万物互联的市场巨大商机，纷纷通过布局物联网操作系统、智能硬件和物联网云平台，与通信企业和设备公司争夺物联网市场，未来几年竞争更激烈。

在经历了前两年的波动和调整之后，全球半导体产业在2017年重新进入加速发展通道。市场研究机构Gartner和IC Insights对于2017年全年半导体市场的营收增长预期分别达到22%和19.7%。伴随着移动互联网、云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术加速向经济社会各领域渗透，我们的世界正在走向“万物互联”的时代，这为半导体产业带来了更多的机遇和空间，也影响着半导体产业的发展走向。

中国市场已经并将继续成为全球半导体产业发展的动力引擎。近三年来中国半导体市场规模都以超过全球20个百分点的速度快速增长。信息技术的发展和应用是中国实现创新发展，推动经济转型升级的重要手段，一直受到长期高度重视。十九大报告中指出要“推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”。作为信息与通信技术的基石，半导体产业已经成为中国的战略性新兴产业。

加强国际合作将成为中国半导体产业与全球集成电路产业生态体系融合共赢发展的重要途径。在过去的一年中，恩智浦延续了合作共赢的发展理念，与小米、百度、阿里巴巴、长安汽车、广汽集团等国内企业在智能家居、移动支付、网联汽车、物联网等领域开展了广泛合作。国际合作与产业融合有利于整合国际优势资源，提升产业水平，促进国内半导体产业加快推进供给侧结构性改革；在合作过程中，国际半导体企业也得以更有效地将领先的技术和产品与中国市场的需求相对接。

作为人工智能的一个重要发展领域，汽车的智能化和新能源趋势，意味着汽车在感知技术、传输技术、处理技术、电池管理，以及计算能力等各个方面的全方位提升，将为汽车电子市场带来广阔的发展前景。特别是中国市场，对智能交通、绿色出行、道路安全的需求十分迫切，智能网联汽车与新能源汽车已经被列入《中国制造2025》发展规划，也为汽车电子市场创造了更多的合作发展机会。恩智浦作为全球汽车电子和安全互联汽车创新的领导企业，在ADAS、汽车信息安全、车载网络、V2X、动力和能源管理等诸多领域都处于行业领先地位，一直以汽车电子技术的开发与应用支持汽车产业的创新升级。恩智浦将成功的国际经验和技术带到中国，通过本土化的合作与中国合作伙伴一起，共同助力中国汽车产业的跨越式发展。

物联网的爆发式发展使一切设备互联并具备智慧，由此产生的海量信息对数据的实时处理和计算也提出了全新的、更高的要求。在云计算方兴未艾的同时，边缘计算正得到越来越多的关注，可能成为物联网时代的新增长点。据IDC预测，到2021年将有43%的物联网计算在边缘完成。

恩智浦独一无二的技术和产品性能组合，能够发掘出边缘计算的潜能，更好地发挥机器学习和人工智能的作用。通过融合安全、处理和数字网络方面的最新进展，恩智浦的技术可以在应对整个系统面临的机器学习挑战的同时，进一步推动物联网设备边缘计算智能化的发展。

展望2018，科技的飞速进步为我们带来无限的可能。无论是物联网、云计算，还是边缘计算、人工智能的发展，都将对我们的制造业、城市管理、交通出行，以及家居生活产生深远的影响。作为全球领先的安全连接及基础设施解决方案提供商，未来，恩智浦将携手更多中国产业链的伙伴，致力于为人们构建一个更加智能、安全、便捷的生活环境。

计算领域正在发生令人惊叹的发展，在全球范围累计采用Arm 技术的芯片出货量已超过1000亿片，这个数字充分反映了整个行业目前对于更高计算能力的需求。而更非同寻常的是，预计Arm 合作伙伴将在接下来的4年内完成下一个1000亿基于Arm 的芯片出货，在很大程度上这归功于人工智能的广泛应用。

大数据与人工智能正引领一场新的技术革命，大到无人驾驶汽车，小到传感器，连网设备呈指数级增长，万物互联带来的智能服务正改变着人们的生活。 到2035年，全球将有一万亿设备实现互联，全球累计IoT设备产生的新产值将飙升至30万亿美金，其中中国产业市场份额预计约为33%，下一个20年中国IoT相关设备及产值将超过60万亿人民币! 这一振奋人心的数据从过去十年Arm中国的创新生态布局即可窥见一斑，过去十年采用Arm处理器技术的中国芯出货量超过百亿、Arm 中国合作伙伴的产值增速相当于产业增速的3倍。

Arm 是全球唯一一个可以提供上千亿设备创新的开放平台， 面对物联网与人工智能时代的机遇与挑战， Arm希望与产业一起合作，特别是在中国，与中国合作伙伴一起，以中国速度持续打造开放与创新的成长平台迎接下一轮万亿级市场机遇的到来。

高通坚持在新兴无线通信技术的市场领先地位，是重中之重的最高指导原则，尤其是即将要商用化的5G通信技术，面对万种以上的频段整合工作，更快速的无线传输规格，及更多元的应用设计，高通不仅已率先推出X50Modem 芯片来满足客户的抢先上市需求，公司也与AT&T及Verizon，中国移动及韩国KT等各地电信营运商积极配合，务求高通与客户的5G 商用解决方案尽善尽美。

此外，高通也宣布旗下无线射频前端芯片及模组事业，与Google、LG、Sony及宏达电签定技术合作协议。至于在新兴的全球智能语音装置市场，高通也已通过全新的音讯解码芯片及无线连结方案，搭配相关语音介面平台，提供客户一次到位的系统级解决方案。而备受产业关注的高通车用电子事业部营运发展前景，公司也已成功与全球12个品牌车厂达成合作计划，客户也多已全面采用高通旗下车用电子芯片解决方案，包括无线通信芯片、资讯娱乐芯片及相电源管理芯片，平均一年已可贡献公司逾十多亿美元，而Cristiano Amon 也宣布旗下骁龙(Snapdragon)芯片平台已被Jaguar、Land Rover、Honda及BYD 等全球知名品牌车厂指名为旗下各种车款未来的主力资讯娱乐芯片解决方案。

编辑视角

Gartner提出2018年的十大技术趋势，与智能数字网格(Intelligent Digital Mesh)息息相关。其实智能的部分无疑就是人工智能，普遍认为2017年是人工智能发展元年，到了2018年，人工智能将跨入实用技术的领域，转变为可用的技术成果，而不再是实验室中研究的技术，2018年将是人工智能大放异彩的一年。嵌入式系统作为人工智能的基础，2018年也会是“华丽”的一年。

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